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產品名稱晶圓凸塊電鑄模板

訪問量：2911

中國大陸芯片封裝植球模板專業(yè)供應商

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  • 全面的芯片凸點封裝解決方案

  • 4 ~12 寸晶圓凸點封裝植球模板

  • IC載板PAD凸點封裝植球模板

  • 植球球徑50 ~ 350um 

  • 涵蓋SIP系統(tǒng)封裝, WLP晶圓封裝, FC倒裝等全部封裝形式

  • 芯片3D封裝的專業(yè)解決方案


技術參數(shù) 

用　　途

IC 載板凸點封裝

晶圓芯片凸點封裝

制造方法

電鑄法（electroforming）

電鑄法（electroforming）

材　　質

Ni 合金

Ni 合金

最大模板尺寸

800×800mm

800×800mm

厚度范圍

0.02～0.2 mm

0.02～0.35mm

板厚精度

0.02～0.10 → ±0.003mm
0.11～0.20 → ±0.005mm

0.02～0.10 → ±0.003mm
0.11～0.20 → ±0.005mm

寬厚比

圖形款幅：板厚＝1：1

圖形寬幅：板厚＝1：1.5

開口精度

指定值±0.005mm

指定值±0.005mm

全長精度

±0.015mm

±0.015mm

圖形菲林

高精密DPI菲林

高精密DPI菲林

網(wǎng) 框

鋁合金（中空）

鑄鋁、鑄鐵、重鋁型材等

張 力

1.0～1.2mm　※STG-75測定値

0.75～0.80mm　※STG-75測定値

產品圖片

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評論

  • 管理員剛剛

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